製程能力
 最小外層線寬 (銅箔0.5 Oz)  0.08mm  (3mil)
 最小外層間距 (銅箔0.5 Oz)  0.08mm  (3mil)
 最小內部線寬  0.08mm  (3mil)
 最小內部間距  0.08mm  (3mil)
 最小外部線寬 (銅箔1 Oz)  0.125mm  (5mil)
 最小外部間距 (銅箔1 Oz)  0.125mm  (5mil)
 鑽孔(NP孔)到板邊最小間距  0.1mm  (4mil)
 板厚最大值  4.0mm
 最小板厚  0.1mm  (4mil)
 板厚誤差  ±0.05mm  ±(2mil)
 最小阻抗(Single)  50Ω
 板子層數上限  16 Layers
鑽孔與基材
 基材尺寸誤差  ±0.05mm  ±(2mil)
 彎曲度  <0.007
 最小機械孔尺寸 (<0.6mm)  0.1mm  (4mil)
 最小機械孔尺寸 (<1.6 mm)  0.25mm  (10mil)
 最小雷射孔尺寸  0.1mm  (4mil)
 雷射鑽孔的最小鑽孔PAD尺寸  0.25mm  (10mil)
 成孔的尺寸誤差(鍍金)  ±0.08mm  ±(3mil)
 成孔的尺寸誤差(非鍍金)  ±0.05mm  ±(2mil)
文字層
 最小文字寬度  0.13mm  (5mil)
可用板材
FR4 (標準) (無鹵素) (高標) ISOLA
FR5 ROGERS
BT 板材 NELCO
POLYMIDE 鋁基板
表面處理
有鉛噴錫 無鉛噴錫
電鍍鎳/金 化學鎳/金
電鍍銀 化學銀
鎳鈀金 O.S.P